1.先觀察元件是否損壞變色、氣泡或者燒焦的斑點(diǎn);燒壞的器件會(huì)產(chǎn)生一些特殊的氣味;短路的芯片會(huì)發(fā)燙;用肉眼也能觀察到虛焊或脫焊處。經(jīng)常會(huì)遇到儀器運(yùn)行時(shí)好時(shí)壞的現(xiàn)象，這種現(xiàn)象絕大多數(shù)是由于接觸不良或虛焊造成的。對(duì)于這種情況可以采用敲擊與手壓一下?？赡墚a(chǎn)生故障的部位，看看是否會(huì)引起出錯(cuò)或停機(jī)故障。

　　2.有時(shí)，儀表工作較長(zhǎng)時(shí)間，或在夏季工作環(huán)境溫度較高時(shí)就會(huì)出現(xiàn)故障，關(guān)機(jī)檢查正常，停一段時(shí)間再開機(jī)又正常，過一會(huì)兒又出現(xiàn)故障。這種現(xiàn)象是由于個(gè)別IC或元器件性能差，高溫特性參數(shù)達(dá)不到指標(biāo)要求所致。為了找出故障原因金屬加工網(wǎng)，可采用升降溫法。所謂降溫，就是在故障出現(xiàn)時(shí)，用棉纖將*在可能出故障的部位抹擦，使其降溫，觀察故障是否消除。所謂升溫就是人為地將環(huán)境溫度升高，比如用電烙鐵放近有疑點(diǎn)的部位(注意切不可將溫度升得太高以致?lián)p壞正常器件)試看故障是否出現(xiàn)。

　　3.一般來(lái)說，在故障未確定前，不要隨便觸動(dòng)電路中的元器件特別是可調(diào)整式器件更是如此，例電位器等。但是如果事先采取復(fù)參考措施(例如，檢測(cè)儀器在未觸動(dòng)前先做好位置記號(hào)或測(cè)出電壓值或電阻值等)，必要時(shí)還是允許觸動(dòng)的。也許改變之后有時(shí)故障會(huì)消除。